超声显微
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超声显微扫查仪采用高频聚焦超声波探头,基于超声波检测原理,可以对不透明物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像观察,能够检测出材料内部的杂质颗粒、裂纹、分层、空洞、气泡和孔隙等缺陷。
可应用于半导体和电子封装缺陷检测与失效分析、电路板焊接质量检测与分析、材料织构观测与研究、生物医学等领域的无损检测与观察。

主要参数指标:最高2GHz采样频率, 400MHz带宽, 高精度直线电机扫描,最小采样间隔10μm, 最大扫描速度1000mm/s。
机械运动部分
■多轴运动控制系统,XY轴选用直线电机,光栅闭环控制,光栅尺分辨率1 μm;
■X轴标准行程:300mm;
■Y轴标准行程:300mm;                
■Z轴标准行程:150mm;
■T轴工件旋转轴(可选);
■探头角度调整:手动或电动AB轴(可选);
可以实现XY水平面,YZ竖直面,TZ回转曲面扫描。

超声仪器传感器
■脉冲激励电压:最高475V或最高900V两款可选;
■系统通频带:0.1-35MHz/1-60MHz/40-165MHz三款可选;
■采样频率:50MHz到2GHz可调;
■最高重复频率:5 KHz/10 KHz/20KHz三款可选;
■采样深度:8位或14位两款可选;
■高频聚焦换能器:20-100MHz多款可选。

软件部分功能
■光栅位置精确触发,最小10μm采样间隔;
■DMA高速数据传输,全波数据采集,闸门动态重构;
■ABCD信号和图像多种显示模式;
■时域信号峰值和相位成像、信号频域峰值等多种成像模式;
■多闸门设置、表面波或底面波闸门跟随。

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